Sortiert nach
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR4-RAM 3200 MHz
- CAS Latency (CL) 16
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,2 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 2.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR4-RAM 3200 MHz
- CAS Latency (CL) 20
- Anschluss:260-pin, Spannung:1.2 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
- 16 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR4-RAM 3200 MHz
- CAS Latency (CL) 16
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,2 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 2.0
- 32 GB (RAM-Module: 2x 16 GB)
- DDR5-RAM 6000 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 36-38-38
- Anschluss: 288-pin, Spannung: 1,35 Volt
- Besonderheiten: Programierbare farbige LED
- 32 GB (RAM-Module: 2x 16 GB)
- DDR5-RAM 6000 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 36-38-38
- Anschluss: 288-pin, Spannung: 1,35 Volt
- Gehäuse: Heatspreader
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 36
- Anschluss: 288-pin, Spannung: 1,35 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR 5-RAM 5600 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss: 262-pin, Spannung: 1,1 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
- 64 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR4-RAM 3200 MHz
- CAS Latency (CL) 16
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,35 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 2.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR 5-RAM 5600 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss: 262-pin, Spannung: 1,1 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
- 32GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency (CL) 30
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,4 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP 3.0 /AMD EXPO-Unterstützung
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 16 GB (RAM-Module: 1 Stück)
- DDR4-RAM 2666 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 19
- Anschluss:260-pin, Spannung:1,2 Volt
- Besonderheiten: Keine
- 64 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR4-RAM 3200 MHz
- CAS Latency (CL) 16
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,35 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 2.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5600 MHz
- CAS Latency (CL) 36-38-38
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Overclocking Module, EXPO 1.0, XMP 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5200 MHz
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR4-RAM 2666 MHz
- CAS Latency (CL) 15
- Anschluss:260-pin, Spannung:1.2 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 4800 MHz
- CAS Latency (CL) 38
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,1 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 128 GB (RAM-Module: 4 Stück)
- DDR4-RAM 3200 MHz
- CAS Latency (CL) 16
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,2 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 2.0
- DDR5, 6000 MHz
- 32 GB, Module: 2
- CAS Latency (CL) 36
- Anschluss: 288-pin
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5600 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 36
- Anschluss: 288-pin, Spannung: 1,25 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
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